【技术名称】3D视觉感知AI芯片

【应用行业】智能机器人

【技术领域】AI芯片、半导体

【知识产权】发明专利

【成果完成单位】华中师范大学

【成果完成人姓名】肖乐、张国香、周子杰、代文杰、孙向明、游必辉

【成果完成时间】2023-12-26

【专利号】CN202311798002.5

【授权日期】2024-03-19

【技术成熟度】已有样品

【应用背景】

近年来我国智能机器人行业发展迅猛，2021-2025复合年均增长率达40%，预计2025年我国智能机器人市场规模接近千亿，民用无人机预计市场规模达750亿元。随着2D成像逐步向3D视觉感知升级，3D视觉感知市场处于规模快速增长的爆发前期。预计在2025年全球市场规模达到150亿美元(约合人民币1006亿元)，2019-2025年复合增长率约为20%。3D视觉感知在汽车领域的应用不断优化升级，在汽车自动驾驶中逐渐成熟应用，以汽车行业的巨大市场潜力，3D视觉感知行业将迎来新一波的快速增长。

感知、决策、执行、控制是智能机器人基本四要素，目前机器人三维感知存在以下痛点：

1. 基于结构光和TOF的3D感知，只能用于室内环境，且感知距离短。

2. 基于激光雷达的3D感知，成本高，只有少量机器人应用可以承受。

3. 基于视觉的3D感知，传统算法性能差，新型算法性能好，但计算量大。

【成果简介】华中师范大学物理科学与技术学院肖乐副教授团队研发的3D视觉感知AI芯片为智能机器人提供低成本、低功耗、高性能的视觉感知，具备以下特点：

1. 采用独特的新型神经网络算法提升视觉智能感知的性能。

2. 通过独有的芯片实现算法的硬加速，实现AI算法的本地实时边缘计算。

3. 面向视觉感知应用落地场景，研发领域专用架构(DSA)AI芯片实现芯片的低延迟和高能效比。

4. 软硬件协同设计，为机器人提供低成本、低功耗、高性能的3D视觉感知方案，赋能机器人行业。

团队可提供3D视觉感知智能芯片、3D视觉感知相机、系统级感知方案、开放软件开发工具包、技术支持、定制服务、开放合作等产品及服务。

可实行的商业模式包含以下三类：

1. 作为核心部件提供商，给系统集成商提供专用芯片和模组。

2. 基于核心芯片，结合软硬件协同设计，给系统集成商提供系统级感知方案。

3. 与系统集成商开放合作，开发平台，共同打造生态圈。

【成果图片】

【联系方式】段治国、安红高、刘树楠、吴涛，02767868068，02767868067